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Semi-Auto Taping Machine TAP880C
半自動SMD零件卷帶封裝機適用于中小批量的SMD器件包裝,并可以方便快速地進行不同寬度,不同規格料帶的更換;也可用于SMT制程中對部分管包裝或散裝零件進Pre-Taping,可有效提高機器稼動率。

特點:

1、PLC程控整機運行,穩定可靠。

2、液晶觸摸屏人機接口親切友好。

3、步進電機拖動載帶準確定位與調速。(選項)

4、采用光纖傳感器,保證可靠的缺料自動檢測。(選項)

5、可預設組件數量,達到時自動停機并通知。

6、內外壓刀可單獨微調,使壓帶效果更完美。

 

規格參數:

空帶盤經:≤25"紙盤
收帶帶盤徑:≤15"直徑
加熱溫度:30℃~250℃
電 源:AC220V,50HZ
氣壓:5kg/cm2
包裝尺寸:1800×600×650mm
機臺尺寸:2083*527*558mm(帶臂)
機器重量約:約65Kg
編帶速度:約1000-15000片/小時
編帶規格:12mm-72mm載帶規格(具體參考EIA標準)

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